2024年iccad/ead 2024 ic china 11月北京不見不散,展示范圍廣泛，覆蓋了軟件及設(shè)計、半導體材料、制造設(shè)備、集成電路以及集成電路應用等多個關(guān)鍵領(lǐng)域。 查看更多 +
2024IC CHINA將集中展示半導體領(lǐng)域的最新技術(shù)和產(chǎn)品。將涵蓋半導體設(shè)計、材料、設(shè)備、制造及封測、高端芯片、半導體分立器件、集成電路應用等依托中國半導體行業(yè)協(xié)會在行業(yè)的號召力、資源組織力和企業(yè)凝聚力，為區(qū)域半導體和集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游、產(chǎn)供銷企業(yè)搭建… 查看更多 +
第二十一屆中國國際半導體博覽會(IC CHINA)將于2024年11月18-20日在北京國家會議中心舉辦，展覽規(guī)模40000+平方米，預計參展企業(yè)達800+余家，預計嘉賓、專業(yè)采購商和觀眾可達到50,000+人次。 查看更多 +
IC China2024（中國國際半導體博覽會）將于11月在北京舉辦，本屆博覽會以“集合全行業(yè)資源?成就大產(chǎn)業(yè)對接”為發(fā)展理念，聚焦半導體產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈及超大規(guī)模應用市場，本屆博覽會將設(shè)置產(chǎn)業(yè)鏈展區(qū)、地方展團展區(qū)、化合物半導體展區(qū)、新興應用場景展區(qū)、半導體第三… 查看更多 +
2024年IC CHINA展/中國國際半導體博覽會是由中國半導體行業(yè)協(xié)會主辦，已成功舉辦20屆，展覽規(guī)模達到40000平方米，共設(shè)立七大展區(qū)，全面展示了半導體產(chǎn)業(yè)鏈的創(chuàng)新產(chǎn)品、前沿技術(shù)設(shè)備和企業(yè)綜合實力形象。 查看更多 +
2024第二十一屆中國國際半導體博覽會（IC China）以“集合全行業(yè)資源?成就大產(chǎn)業(yè)對接”為發(fā)展理念，聚焦半導體產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈及超大規(guī)模應用市場，全景展現(xiàn)半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢和技術(shù)創(chuàng)新，促進行業(yè)交流合作。 查看更多 +
由中國半導行業(yè)協(xié)會主辦的2024 IC CHINA展將于11月在北京舉辦。本次展覽占地面積達40000平方米，共設(shè)立七大展區(qū)，旨在全面展示半導體產(chǎn)業(yè)鏈的創(chuàng)新產(chǎn)品、前沿技術(shù)設(shè)備和企業(yè)綜合實力形象，促進全球產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈資源要素的聚集、聚力、創(chuàng)新和交流合作。設(shè)立七大展區(qū)：… 查看更多 +
2024IC CHINA將重點展示設(shè)計、半導體材料、半導體制造設(shè)備、集成電路以及集成電路應用等多個方面，為觀眾呈現(xiàn)半導體行業(yè)的最新發(fā)展和未來趨勢。 查看更多 +
2024年中國國際半導體博覽會將集中展示軟件及設(shè)計、半導體材料、半導體設(shè)備、制造及封測、高端芯片、半導體分立器件、集成電路應用等 查看更多 +
以“發(fā)展西部數(shù)字產(chǎn)業(yè)，建設(shè)數(shù)字中國”為主題的2024中國西部數(shù)字產(chǎn)業(yè)博覽會將于7月在成都隆重開幕。期中在數(shù)字治理展區(qū)將集中展示數(shù)字治理領(lǐng)域的最新成果，探討數(shù)字化轉(zhuǎn)型、智慧政務(wù)技術(shù)、數(shù)據(jù)治理與開放以及電子政務(wù)與公共服務(wù)等前沿話題，推動西部數(shù)字政務(wù)產(chǎn)… 查看更多 +
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